特許

J-GLOBAL ID：200903026383504923

バイア充填組成物およびその充填方法

発明者： ロイ・リン・アルリット ,  クリスチーナ・マリー・ボイコ ,  バートラン・ジョー・ケイソン ,  リチャード・マイケル・コズロウスキ ,  ジョセフ・デュアン・クレスザ ,  ジョン・マシュー・ローファー ,  フィリップ・チショー・リュー ,  ヴォヤ・リスタ・マルコヴィチ ,  イスサ・サイド・マウムード ,  ジェームス・フランシス・ムスカ ,  コスタス・パパトマス ,  ジョセフ・ジーン・サビア ,  リチャード・アンソニー・シューマッハー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231249
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188391
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、回路板の貫通穴またはバイアを充填することにより、はんだが貫通穴またはバイアに引き込まれることなく、直接はんだ接続を可能にすることにある。【構成】 充填組成物はエポキシまたはシアネート組成物からなる。充填組成物を硬化させ、オーバープレーティングすると、相互接続のためのはんだ接続を支持し、平坦ではんだ付け可能な表面を形成する。実施例によっては、硬化した充填組成物が導電性であるという利点を有する。本発明はまた、このような充填組成物により貫通穴を充填するいくつかの新規の方法、および貫通穴およびバイア内に形成する抵抗にも関するものである。

請求項（抜粋）：

回路キャリアのバイアおよび貫通穴を充填する充填組成物であって、a.約5ないし約65重量%の、i.約25ないし約100重量%の、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック・エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、およびこれらの混合物からなるグループから選択した樹脂と、ii.0ないし約75重量%、樹脂が脂環式エポキシ樹脂である場合には約25ないし約75重量%の硬化剤と、iii.上記樹脂の硬化を促進させるのに十分な量の触媒と、からなるバインダと、b.約35ないし約95重量%の導電性粉末と、を含み、上記充填組成物をバイアおよび貫通穴に充填し、硬化させた場合、実質的に空隙がなく、収縮が約0.8%未満であることを特徴とする充填組成物。

IPC (10件)：

C08G 59/40 NJJ ,  C08G 73/00 NTB ,  C08L 63/00 NKU ,  C09D163/00 PHZ ,  C09D163/00 PJP ,  C09D163/00 PJU ,  C09D163/00 PKB ,  H01B 1/20 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015444   出願人：徳山曹達株式会社
• 特開平3-138806
  
• 特開昭58-117606
  
• 特開平4-369898
  
• ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257804   出願人：松下電器産業株式会社, 第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 導電性銀ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-288474   出願人：住友ベークライト株式会社
• 硬化性導電組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-339208   出願人：株式会社トクヤマ