特許
J-GLOBAL ID：200903026466847725
レーザ加工装置とレーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159265
公開番号（公開出願番号）：特開2004-358507
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】レーザ発振器を有効に活用するとともに加工エネルギーを正確に制御することで品質の優れる穴を加工することができるレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】パルス状のレーザビームを出力するレーザ発振器1と、前記レーザ発振器1から照射されるレーザビーム2aの光路を偏向する音響光学素子3と、レーザビームを被加工物6に相対的に移動させるガルバノミラー5a、5bを備え、レーザ発振器1から出力されるパルスレーザ光の平均出力が略一定になるように制御するレーザ加工装置とレーザ加工方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
パルスレーザー光を出力するレーザ発振器と、前記パルスレーザー光の光路上に設け、パルスレーザー光の光路を偏向する光路偏向手段と、パルスレーザー光と被加工物を相対的に移動させるレーザ光位置決め手段を備え、前記光路偏向手段でパルスレーザー光を被加工物への光路から外してパルスレーザー光の平均出力を略一定にするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K26/00
, G02F1/29
, G02F1/33
B23K26/00 N
, B23K26/00 330
, G02F1/29
, G02F1/33
2K002AA04
, 2K002AB06
, 2K002AB07
, 2K002BA06
, 2K002BA12
, 2K002HA02
, 2K002HA10
, 4E068AF01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA05
, 4E068CA08
, 4E068CB08
, 4E068CD08
, 4E068DA11
