特許

J-GLOBAL ID：200903026506222030

オキセタン樹脂組成物

発明者： 松村 康史
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-105526
公開番号（公開出願番号）：特開2005-290141
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 硬化した樹脂の着色及び熱履歴による着色が改良された硬化物を与えることができる光半導体素子(LED)の封止用樹脂として適したオキセタン樹脂組成物を提供する。【解決手段】 オキセタン樹脂組成物を製造するに際して、脂肪族及び環式脂肪族オキセタン樹脂並びに珪素含有オキセタン樹脂から選ばれる少なくとも1種のオキセタン樹脂(A)100重量部に、カチオン重合開始剤(B)0.01〜15重量部、フェノール系酸化防止剤(C)0.001〜5重量部及びリン系化合物(D)0.001〜5重量部を配合する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

脂肪族及び環式脂肪族オキセタン樹脂並びに珪素含有オキセタン樹脂から選ばれる少なくとも1種のオキセタン樹脂(A)100重量部に、カチオン重合開始剤(B)0.01〜15重量部、フェノール系酸化防止剤(C)0.001〜5重量部及びリン系化合物(D)0.001〜5重量部を配合してなるオキセタン樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L71/02 ,  C08K5/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (3件)：

C08L71/02 ,  C08K5/00 ,  H01L23/30 R

Fターム (19件)：

4J002CH031 ,  4J002EB116 ,  4J002EJ017 ,  4J002EJ027 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ047 ,  4J002EJ067 ,  4J002EN006 ,  4J002EN136 ,  4J002EV296 ,  4J002EW048 ,  4J002EW068 ,  4J002EW176 ,  4J002FD077 ,  4J002FD078 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4M109EA01 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084801   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 埋込樹脂組成物及びそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-051344   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 活性エネルギー線硬化性樹脂、その製造方法及び光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2001002487   出願人：学校法人神奈川大学, 太陽インキ製造株式会社

審査官引用 (3件)

• 熱硬化性オキセタン組成物およびその硬化方法ならびにその方法により得られる硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-072508   出願人：宇部興産株式会社
• 硬化性オキセタン組成物およびその硬化方法ならびにその方法により得られる硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-132882   出願人：日立化成工業株式会社
• 表面実装型発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-198550   出願人：スタンレー電気株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• プラスチック添加剤活用ノート, 19980215, 第61頁-第64頁、第67頁-第70頁