特許
J-GLOBAL ID：200903026681552590

高周波用配線基板

発明者：
北澤 謙治

北澤 謙治 について

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郡山 慎一

郡山 慎一 について

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森岡 滋生

森岡 滋生 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118213
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312760
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】高周波信号の伝送損失が小さく、実装する際の位置合わせを容易に行うことのできる高周波用の配線基板を得る。【解決手段】誘電体基板2と、誘電体基板2の表面に被着形成され、一端が半導体素子5と接続される高周波用伝送線路Aと、誘電体基板2の裏面に形成され一端が外部回路基板14との接続部10を形成してなる高周波用伝送線路Bとを具備し、高周波用伝送線路Aと、高周波用伝送線路Bとの間で信号の伝達が行われる高周波用配線基板において、誘電体基板2の表面および/または内部にグランド層8が被着形成されるとともに、高周波用伝送線路Bの接続部10が、中心導体10aと、その両側に被着形成されたグランド層10bにより構成され、グランド層8と接続部10のグランド層10bを誘電体基板2の端面に形成された導体帯12によって電気的に接続し、この導体帯12を実装時の位置合わせ用の目印として利用する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、該誘電体基板の表面に被着形成され、一端が半導体素子と接続される第1の信号伝送線路と、前記誘電体基板の裏面に形成され、その一端が外部回路基板との接続部を形成してなる第2の信号伝送線路とを具備し、前記第1の信号伝送線路と、前記第2の信号伝送線路との間で信号の伝達が行われる高周波用配線基板において、前記誘電体基板の表面および/または内部に第1のグランド層が被着形成されるとともに、前記第2の信号伝送線路の前記接続部が、中心導体と、その両側に被着形成された第2のグランド層により構成され、前記第1のグランド層と前記第2のグランド層が、前記誘電体基板の端面に形成された導体帯によって電気的に接続されてなることを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (6件)：
H01L 23/12 301 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 5/08 ,  H05K 1/02
FI (7件)：
H01L 23/12 301 C ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 5/08 L ,  H01P 5/08 C ,  H05K 1/02 R
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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