特許
J-GLOBAL ID：200903026769880857

回路部材の接続方法

発明者：
松田 和也

松田 和也 について

, 
竹村 賢三

竹村 賢三 について

, 
茶山 卓也

茶山 卓也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-010638
公開番号（公開出願番号）：特開2008-085287
出願日： 2007年01月19日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】半導体チップと回路基板の間に配置した接続部材を加熱処理して半導体チップと回路基板を接続する際に、半導体チップの過熱を十分に抑制可能な接続方法を提供すること。【解決手段】本発明の回路部材の接続方法は、対向配置された回路基板10と半導体チップ20との間に接着剤組成物からなる接続部材30を介在させ、接続部材30を加熱処理して回路基板10と半導体チップ20とを接着すると共にこれらの電極同士を電気的に接続するものであって、回路基板10は接続部材30が配置される部分に加熱回路8aが設けられており、上記加熱処理は加熱回路8aに通電して発熱させることにより行う。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
対向配置された回路基板と半導体チップとの間に接着剤組成物からなる接続部材を介在させ、前記接続部材を加熱処理して前記回路基板と前記半導体チップとを接着すると共に前記回路基板及び前記半導体チップにそれぞれ配設された電極同士を電気的に接続する回路部材の接続方法であって、 前記回路基板は、前記接続部材との対向面の該接続部材が配置される領域に加熱回路を備えるものであり、前記加熱処理は前記加熱回路に通電して発熱させることにより行う、接続方法。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311Q
Fターム (2件)：
5F044KK01 ,  5F044LL09
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭60-262430号公報
  • 特開昭55-104007号公報
審査官引用 (4件)
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