配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344017
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176565
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ等の電子部品の接続電極に予め設けた半田バンプを介して熱圧着により接続する際、配線基板上の接続パッドから配線パターンへの半田を堰止めるため、接続パッドの直径よりも小さい微細な開口部を有する保護膜を精度良くかつ低コストにて形成する。【構成】電子部品の接続電極と接続される接続パッドを有する配線パターンを備えた配線基板41において、この配線基板41の金属膜43による配線パターンおよび接続パッドを含む面のほぼ全面に、ポリイミドまたはPETまたはPES等の絶縁フィルム51による保護膜を接合する。そして、この絶縁フィルム51による保護膜の接続パッドの上面部を、エキシマレーザー等のレーザー光54により除去して開口部55を形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品の接続電極と接続される接続パッドを有する配線パターンを備えた配線基板であって、この配線基板の前記配線パターンおよび前記接続パッドを含む面のほぼ全面に絶縁フィルムによる保護膜を形成して、この保護膜の前記接続パッドの上面部にレーザー光により除去された開口部を形成したことを特徴とする配線基板。

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127152 出願人：三菱電機株式会社
特表平4-504932
特開昭52-144768

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