特許
J-GLOBAL ID：200903026906398960

配線基板の製造方法及び配線基板

発明者：
前田 伸也

前田 伸也 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218323
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044627
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 導体層表面と層間絶縁層との密着性を十分なものとする配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。【解決手段】 下層パターン2上に層間絶縁層5を積層することよる配線基板の製造方法において,下層パターン2の表面を粗面化し,粗面化された下層パターン2の表面にスズ置換めっきを施し,その後その下層パターン2の上に層間絶縁層5を積層する。これにより,下層パターン2の表面はスズに覆われて,下層パターン2の表面における酸化皮膜の形成が防止されるので,下層パターン2と層間絶縁層5との密着性を十分なものとすることができる。
請求項（抜粋）：
導体層の上に絶縁層を積層することよる配線基板の製造方法において,前記導体層の表面を粗面化し,粗面化された前記導体層の表面にスズ置換めっきを施し,その後その導体層の上に前記絶縁層を積層することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (2件)：
H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 B
Fターム (25件)：
5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC33 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE19 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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