特許
J-GLOBAL ID：200903026908689504
表面実装用の水晶デバイス及びその出荷方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228561
公開番号（公開出願番号）：特開2004-072381
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【目的】導電接合材の量を制御できてユーザーの負担を軽減した表面実装振動子及び接合強度を高めた水晶デバイス及びその出荷方法を提供する。【構成】実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に少なくとも水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装端子上に予め導電接合材を塗布する、又は及び、前記容器本体の生地の露出した底面に予め接着剤を塗布した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に少なくとも水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装端子上に予め導電接合材を塗布したことを特徴とする水晶デバイス。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H03H9/02 A
, H03H9/02 L
, H01L23/04 E
5J108AA07
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108FF15
, 5J108GG03
, 5J108GG16
, 5J108KK02
, 5J108KK04
, 5J108KK07
