特許
J-GLOBAL ID：200903027086664225

半導体装置及びその製造方法

発明者：
嶋貫 好彦

嶋貫 好彦 について

, 
土屋 孝司

土屋 孝司 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084170
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276890
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】半導体装置におけるピン数の低減及び小型化。【解決手段】半導体装置1は、上面及び前記上面の反対面となる下面並びに前記上面と前記下面を繋ぐ側面を有する絶縁性樹脂からなる封止体2と、前記封止体内に封止される導電性のタブ4と、前記タブに連なり一部が前記封止体の前記下面及び前記側面に露出するタブ吊りリード6と、前記タブの下面に固定される半導体チップ3と、内端部が前記封止体内に位置し外端部が前記封止体の下面及び側面に露出しかつ側面から封止体内に突出する突出部を有する複数の導電性のリード7と、前記タブ吊りリードの側面から突出して前記封止体内に位置する突出部と、前記封止体内に位置し、前記半導体チップの下面の各電極と前記リード及び前記タブ吊りリードの各突出部を接続する導電性のワイヤ10とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面及び前記上面の反対面となる下面並びに前記上面と前記下面を繋ぐ側面を有する絶縁性樹脂からなる封止体と、 前記封止体内に封止される導電性のタブと、 前記タブに連なり一部が前記封止体の前記下面及び前記側面に露出するタブ吊りリードと、 前記タブの下面に固定される半導体チップと、 内端部が前記封止体内に位置し外端部が前記封止体の下面及び側面に露出する複数の導電性のリードと、 前記タブ吊りリードの側面から突出して前記封止体内に位置する突出部と、 前記封止体内に位置し、前記半導体チップの下面の各電極と前記リード及び前記突出部を接続する導電性のワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L23/50 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
H01L23/50 Q ,  H01L23/30 R
Fターム (18件)：
4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DB03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BB01 ,  5F067BB11 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067BE09 ,  5F067CA04 ,  5F067CD03 ,  5F067DF03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM