加速度センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有我軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259751
公開番号（公開出願番号）：特開2001-083174
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】比較的構造が簡単であり、低価格で、高い性能を有する優れた加速度センサを提供することを目的とする。【解決手段】出力部と接続部を持つ導電路が設けられた平面を有する回路基板32と、この基板32上に設置された振動子34と、基板32上に設置された電子回路部品36と、振動子34と電気的に接続されると共に接地されたシールド層40と、基板32上に設置され、電子回路部品とシールド層40とを絶縁すると共に、基板32の導電路の接続部を覆う絶縁層38と、を備える。振動子34は電子回路部品36に基板32の導電路の接続部を介して電気的に接続され、電子回路部品36からの出力が導電路の出力部を介して外部に取出される。

請求項（抜粋）：

出力部と接続部を持つ導電路が設けられた平面を有する回路基板と、この回路基板上に設置された振動子と、前記回路基板上に設置された電子回路部品と、前記振動子と電気的に接続されると共に接地されたシールド層と、前記回路基板上に設置され、前記電子回路部品と前記シールド層とを絶縁すると共に、前記回路基板の導電路の接続部を覆う絶縁層と、を備える加速度センサであって、前記振動子と前記電子回路部品とが前記回路基板の導電路の接続部を介して電気的に接続され、前記電子回路部品からの出力が前記導電路の出力部を介して外部に取出されることを特徴とする加速度センサ。

IPC (4件)：

G01P 15/08 , G01L 1/16 , G01P 15/09 , H01L 41/08

FI (4件)：

G01P 15/08 P , G01L 1/16 B , G01P 15/09 , H01L 41/08 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

容量式センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-014912 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
リードレスチップキャリアの構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115559 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-119114 出願人：日本電気株式会社

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