特許
J-GLOBAL ID:200903027245757825
金属ナノ粒子の固定化方法及び金属ナノ粒子固定化基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森脇 正志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-433214
公開番号(公開出願番号):特開2005-187915
出願日: 2003年12月26日
公開日(公表日): 2005年07月14日
要約:
【課題】 架橋試薬層を介在せずにナノ粒子を任意の基板表面に直接固定化する。【解決手段】基板表面上に金属の核種を付着させる第1のステップと、前記基板表面上に付着した核種を成長させる第2のステップとを備える。この方法によると基板の材質を問わず、多くの材料表面に金属ナノ粒子を分散して固定化することができる。また、このようにして基板表面に固定化された金属ナノ粒子はナノ粒子が直接基板表面上に固定化されているため、架橋試薬層を介して得られる従来のナノ粒子固定化基板にはない界面特性が得られる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板表面上に金属ナノ粒子を固定化する方法であって、
基板表面上に金属の核種を付着させる第1のステップと、その後、前記基板表面上に付着した核種を成長させる第2のステップとを備えることを特徴とする、
金属ナノ粒子の固定化方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (9件):
4K022AA01
, 4K022AA02
, 4K022AA04
, 4K022AA41
, 4K022AA43
, 4K022BA03
, 4K022CA06
, 4K022CA24
, 4K022DA01
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
微粒子の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-299642
出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (5件)
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