特許

J-GLOBAL ID：200903027305424448

ウエーハに装着された接着フィルムの破断方法

発明者： 中村 勝
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-120354
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294651
出願日： 2006年04月25日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】ウエーハの裏面に貼着された接着フィルムを、バリを発生させたりダイシングテープに癒着することなく破断することができるウエーハに装着された接着フィルムの破断方法。【解決手段】分割予定ライン21によって区画された複数の領域にデバイス22が形成されたウエーハ2の裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルム3を、個々のデバイス22に沿って破断する方法であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープ40の表面にウエーハ2の接着フィルム3側を貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープ40に接着フィルム3側を貼着したウエーハ2を、分割予定ライン21に沿ってデバイス毎に切断するとともに接着フィルム3を一部の切り残し部を残存させて不完全切断する切断工程と、切断工程を実施した後に、ダイシングテープ40を拡張して接着フィルム3を個々のデバイス22に沿って破断する接着フィルム破断工程とを含む。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、個々のデバイスに沿って破断する方法であって、 環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面にウエーハの該接着フィルム側を貼着するウエーハ支持工程と、 該ダイシングテープに該接着フィルム側を貼着したウエーハを、分割予定ラインに沿ってデバイス毎に切断するとともに該接着フィルムを一部の切り残し部を残存させて不完全切断する切断工程と、 該切断工程を実施した後に、該ダイシングテープを拡張して該接着フィルムを個々のデバイスに沿って破断する接着フィルム破断工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハに装着された接着フィルムの破断方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L21/78 W ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 A

Fターム (2件)：

5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-354042   出願人：ミツミ電機株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-309742   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-112861   出願人：株式会社ディスコ
• 接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-124129   出願人：日立化成工業株式会社
• レーザーダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-343160   出願人：株式会社東京精密