特許
J-GLOBAL ID：200903027307846161
フレキシブルプリント回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-213411
公開番号（公開出願番号）：特開2008-098613
出願日： 2007年08月20日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】屈曲、摺動動作をする片面フレキシブルプリント回路板において、小型軽量薄型化に対応した曲げ半径が小さな電子機器において、断線が発生するという問題点に鑑み、屈曲、摺動動作に優れた、信頼性の高い片面フレキシブルプリント回路板を提供すること。【解決手段】基材と、前記基材の一方の面側に金属箔をエッチング加工することにより得られた導体回路と、前記導体回路の一部を残して当該導体回路を覆うカバーレイフィルムと、前記カバーレイフィルム上に設けられた電磁波シールド層と、を備え、前記基材の、引張り弾性率が4.0GPa以上、7.5GPa以下であり、かつ、前記基材の厚さが、5μm以上、22μm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と、
前記基材の一方の面側に金属箔をエッチング加工することにより得られた導体回路と、
前記導体回路の一部を残して該導体回路を覆うカバーレイフィルムと、
前記カバーレイフィルム上に設けられた電磁波シールド層と、を備え、
前記電磁波シールド層は、導電性粒子を含有する導電性樹脂層と、絶縁性樹脂層と、で構成され、前記導電性樹脂層と、前記カバーレイフィルムとが対向するように積層され、前記導電性樹脂層の厚さが、1μm以上、20μm以下、前記絶縁性樹脂層の厚さが3μm以上、20μm以下であり、また、前記基材の、引張り弾性率が4.0GPa以上、7.5GPa以下、かつ、前記基材の厚さが、5μm以上、22μm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/03 670Z
, H05K1/02 P
5E338AA12
, 5E338CC05
, 5E338CD02
, 5E338CD23
, 5E338EE27
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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