特許
J-GLOBAL ID：200903027337973192

電子部品

発明者：
下江 一伸

下江 一伸 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-295069
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】ベース部材及び電子部品素子の周辺部に位置するバンプに加わる応力を緩和して、バンプ接合部での接続不具合が生じがたい、信頼性に優れた表面波装置を提供する。【解決手段】ベース部材10の中央部に位置するアース用の電極ランド12cの膜厚は周辺部に位置する入出力用の電極ランド12a,12bの膜厚よりも厚く形成され、表面波素子20の周辺部に位置するバンプ51a,51bの高さh1は表面波素子20の中央部に位置するバンプ51cの高さh2よりも高くなるように構成されている。
請求項（抜粋）：
電子部品素子をベース部材に対向させて、電子部品素子の複数の電極パッドとこれに対応するベース部材の電極ランドとをそれぞれバンプで接合して、電子部品素子をベース部材に電気的・機械的に接続してなる電子部品において、電子部品素子の周辺部に位置するバンプの高さが中央部に位置するバンプの高さよりも高くなるように構成したことを特徴とする電子部品。
Fターム (9件)：
5J097AA25 ,  5J097AA28 ,  5J097DD25 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ08 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK01 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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