特許
J-GLOBAL ID：200903049742755155

冷媒冷却型両面冷却半導体装置

発明者：
酒井 泰幸

酒井 泰幸 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385761
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214623
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】各部寸法のばらつきによる押圧力のばらつきや扁平扁平冷媒管部各部にかかる押圧力のばらつきを低減して、各半導体チップ又は半導体モジュールの放熱性の均一化、並びに、半導体チップ又は半導体モジュール各部のばらつきの低減を簡素な構造により可能とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。【解決手段】両面冷却型半導体モジュール1と扁平冷媒管部2とを交互に積層し、扁平冷媒管部2の両端部により入口側のヘッダ部3及び出口側のヘッダ部4を構成し、これらヘッダ部の積層方向の連結のために扁平冷媒管部2の両端部から積層方向へ突出させた突出管部11同士を接合する。扁平冷媒管部2は突出管部11の周囲に輪板部(ダイヤフラム板部、可縮部)12をもち、この輪板部12が寸法公差を吸収し、かつ、挟圧力がヘッダ部で消費されるのを防止する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一個又は複数の半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと、 前記半導体チップ又は半導体モジュールの主面に接触する扁平な接触受熱面及び冷媒通過用の孔を有して前記半導体チップ又は半導体モジュールと交互に配置される複数の扁平冷媒管部と、 前記扁平冷媒管部の一端開口に連通して前記扁平冷媒管部に冷媒を供給する入口側のヘッダ部と、 前記扁平冷媒管部の他端開口に連通して前記両扁平冷媒管部から前記冷媒を受け取る出口側のヘッダ部と、 前記半導体チップ又は半導体モジュールと前記扁平冷媒管部とを積層方向に挟圧する挟圧部と、 を備える冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、 前記ヘッダ部は、前記挟圧により変形して、前記挟圧後の前記積層方向における前記半導体チップ又は半導体モジュールと前記扁平冷媒管部との積層方向総合長と前記両ヘッダ部の積層方向総合長との間の公差を吸収することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
IPC (2件)：
H01L23/40 ,  H01L23/473
FI (2件)：
H01L23/40 E ,  H01L23/46 Z
Fターム (5件)：
5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB08 ,  5F036BB41 ,  5F036BC03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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