特許
J-GLOBAL ID：200903027542812339

積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置

発明者：
梅野 邦治

梅野 邦治 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-008638
公開番号（公開出願番号）：特開2009-166404
出願日： 2008年01月18日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】微細配線化が可能な積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。【解決手段】一方の面側の表面粗さRzが、0.01μm以上、5μm以下である支持基材101と、支持基材101の他方の面側に剥離層201と、金属箔301と、絶縁層401とをこの順に積層成形した積層板500であり、また、金属箔301の絶縁層401面側の表面粗さRzが、0.01μm以上、3μm以下であり、また、支持基材101は銅箔であることを特徴とする積層板500である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面側の表面粗さRzが、0.01μm以上、5μm以下である支持基材と、前記支持基材の他方の面側に剥離層と、金属箔と、絶縁層とをこの順に積層成形したことを特徴とする積層板。
IPC (3件)：
B32B 15/08 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
B32B15/08 J ,  H05K3/46 S ,  H05K3/00 R
Fターム (42件)：
4F100AB01C ,  4F100AB17A ,  4F100AB33C ,  4F100AG00 ,  4F100AK01D ,  4F100AK51 ,  4F100AK53 ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00D ,  4F100BA05 ,  4F100DG00 ,  4F100DH01D ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ82D ,  4F100GB43 ,  4F100JG04D ,  4F100JK15A ,  4F100JL14B ,  4F100YY00A ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM