特許

J-GLOBAL ID：200903027694983082

発光装置

発明者： 浦野 洋二 ,  中谷 卓也 ,  日高 康博
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-182469
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043125
出願日： 2006年06月30日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】LEDチップの温度上昇を抑制でき光出力の高出力化を図れる発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ10と、LEDチップ10が一面側に搭載される導電性プレート(伝熱板)71および当該導電性プレート71の上記一面側に絶縁部72を介して設けられLEDチップ10と電気的に接続される導体パターン73,73を有するチップ搭載部材70と、チップ搭載部材70を保持する金属部材である器具本体90に対して導電性プレート71を接合するために導電性プレート71の他面側に配設されるシート状の接合用部材80とを備えている。接合用部材80として、フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シートを採用しており、接合用部材80が、電気絶縁性を有し且つ導電性プレート71と器具本体90とを熱結合させる機能を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップと、LEDチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられLEDチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材と、チップ搭載部材を保持する金属部材に対して伝熱板を接合するために伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ伝熱板と金属部材とを熱結合させるシート状の接合用部材とを備えることを特徴とする発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  F21V 19/00 ,  F21V 29/00

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 C ,  F21V19/00 P ,  F21V29/00 A

Fターム (27件)：

3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA02 ,  3K013CA07 ,  3K013CA16 ,  3K013DA09 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DA76 ,  5F041DB03 ,  5F041DB08 ,  5F041DC08 ,  5F041DC83 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• LED照明器具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-248020   出願人：松下電工株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-019260   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (4件)

• 発光ダイオード照明モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-371131   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-342707   出願人：豊田合成株式会社
• 半導体発光素子搭載部材とそれを用いた発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-396149   出願人：住友電気工業株式会社
• 放熱用リードフレーム基板及びその製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-301912   出願人：松下電工株式会社