プリプレグ並びにこれを用いたプリント基板及びカバーレイフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池浦敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331169
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157621
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】優れた誘電特性を有するフッ素樹脂多孔体の電気特性を損なうこと無しに、加工性、接着性、機械的特性、耐湿性、耐熱性、難燃性、耐薬品性等のプリント配線板の要求特性を兼ね備え、しかも180°C以下での汎用プレスでも成形可能で、しかも安価なプリント基板、及びフレキシブル性及び接着性が良好で且つ優れた誘電特性を有するカバーレイフィルム並びにそれらの中間材であるプリプレグを提供する。【構成】フッ素樹脂多孔体に比誘電率が3.5以下のエポキシ樹脂を含浸又はコーティングしてなるプリプレグ、並びに該プリプレグ単体若しくは該プリプレグと少なくとも一層のコア材とからなる積層体、の少なくとも片面に導電層を形成してなるプリント基板、及び上記プリプレグと少なくとも一層の耐熱性フィルムとからなるカバーレイフィルム。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂多孔体に比誘電率が3.5以下のエポキシ樹脂を含浸してなることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 7/04 , H05K 1/03 610 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-245324
特開平2-175731
特開平2-278891

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