特許
J-GLOBAL ID：200903027984161817

プリント配線板の製造方法

発明者：
山中 俊夫

山中 俊夫 について

, 
岡田 好史

岡田 好史 について

, 
野尻 仁志

野尻 仁志 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-178789
公開番号（公開出願番号）：特開2009-015158
出願日： 2007年07月06日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】本発明は、絶縁信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】特定の多層構造からなる感光性ドライフィルムレジストを用いて、回路基板上に、絶縁保護層を形成する。上記感光性ドライフィルムレジストを上記回路基板上に積層し、該感光性ドライフィルムレジストに対して露光及びアルカリ現像を行う。その後、(a)Mgイオン又はCaイオンを含有する水溶液、又は、(b)酸性水溶液を用いて、該感光性ドライフィルムレジストを洗浄し、その後、加熱により硬化させる。これにより、絶縁安定性に優れるプリント配線板を製造することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
感光性ドライフィルムレジストを用いて形成された絶縁保護層を備えているプリント配線板の製造方法において、 上記感光性ドライフィルムレジストは、 (A1)バインダーポリマー、(B1)(メタ)アクリル系化合物、(C1)光反応開始剤、及び(D1)難燃剤を必須成分として含有する第1感光層と、 (A2)バインダーポリマー、及び(B2)(メタ)アクリル系化合物を必須成分として含有する第2感光層と、を含む多層構造からなり、 上記第2感光層の全重量に対する(D2)難燃剤の割合は、0重量%〜10重量%であり、 かつ、該(D2)難燃剤の割合は、第1感光層の全重量に対する(D1)難燃剤の割合の0%〜50%以下であって、 上記第2感光層が回路面に接するように、上記感光性ドライフィルムレジストを回路基板上に積層し、 該感光性ドライフィルムレジストに対して、露光及びアルカリ現像を行った後、 (a)Mgイオン又はCaイオンを10ppm〜1000ppm含有する水溶液、又は(b)酸性水溶液を用いて、該感光性ドライフィルムレジストを洗浄することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (7件)：
G03F 7/32 ,  H05K 3/28 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/037 ,  G03F 7/075 ,  G03F 7/033
FI (9件)：
G03F7/32 501 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/28 F ,  G03F7/004 512 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/095 ,  G03F7/037 501 ,  G03F7/075 521 ,  G03F7/033
Fターム (36件)：
2H025AA20 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC43 ,  2H025CA01 ,  2H025CA18 ,  2H025CA27 ,  2H025CA34 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB25 ,  2H025CB43 ,  2H025CC20 ,  2H025DA13 ,  2H025EA08 ,  2H025FA17 ,  2H025FA28 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096BA20 ,  2H096CA16 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096GA18 ,  2H096HA02 ,  2H096JA04 ,  5E314AA27 ,  5E314AA33 ,  5E314AA47 ,  5E314BB01 ,  5E314BB10 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314GG03
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM