特許
J-GLOBAL ID：200903028003468507
半導体集積回路装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209084
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055107
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 外部周辺回路装置とのインターフェイス仕様に対応できるとともに、耐ノイズ性に優れて信頼性が高く、微細化プロセスに適すること。【解決手段】 内部回路5と入力回路61との間に入力レベル変換回路16bを設けるとともに内部回路5とスリーステートバッファ(出力回路)72との間に出力レベル変換回路16aを設け、内部回路回路5と入力レベル変換回路16bの電源端子を第1の電源電圧線8を介して第1の電源パッド10に接続し、入力回路61、スリーステートバッファ72、出力レベル変換回路16aの電源端子を第2の電源端子9を介して第2の電源パッド11に接続する。
請求項（抜粋）：
少なくとも外部からの入力信号に応答して論理動作を行う入力回路と、前記入力回路の出力信号を受けこの信号のレベルを負荷の信号レベルに変換して出力する入力レベル変換回路と、前記入力レベル変換回路の負荷として前記入力レベル変換回路の出力信号を受けこの信号に応答して論理動作を行う内部回路とを備え、前記各回路の電源は、一対の電源端子のうち一方の電源端子が各回路共通の接地電源線に接続され、他方の電源端子のうち前記内部回路と前記入力レベル変換回路の他方の電源端子が第1の電源電圧線に接続され、かつ前記入力回路の他方の電源端子が第1の電源電圧線とは電気的に絶縁された第2の電源電圧線に接続されてなる半導体集積回路装置。
IPC (4件)：
H03K 19/0185
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H03K 19/00
H03K 19/00 101 E
, H03K 19/00 A
, H01L 27/04 H
