特許
J-GLOBAL ID:200903028021806380
樹脂塗布方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-293013
公開番号(公開出願番号):特開2002-096013
出願日: 2000年09月26日
公開日(公表日): 2002年04月02日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 樹脂の塗布量を正確に管理することができる樹脂塗布方法を提供する。【解決手段】 樹脂塗布装置10を移動してシリンジ16を回転円板56上に位置させる。そして、プログラムされた実際の塗布条件でシリンジ16から樹脂22を吐出し、回転円板56上に塗布する、いわゆる空打ちを行う。空打ちの際、回転円板56は回転状態にあり、空打ちされた樹脂22は、遠心力によって回転円板56上を延伸し、展開する。展開した樹脂22は薄肉の円板状に形成される。この樹脂22の外観をカメラ58により撮像し、画像解析する。得られた面積データに基づき制御器42によって電磁弁40の開閉スケジュールが変更され、所定の塗布量を得られるように調整される。
請求項(抜粋):
配線基板の所定の領域に樹脂を塗布する樹脂塗布方法において、樹脂塗布装置から吐出した該樹脂の外観を撮像する撮像工程と、該撮像工程において得られた樹脂外観の情報に基づいて該樹脂塗布装置からの該樹脂の吐出量を自動的に調整する調整工程と、を有することを特徴とする樹脂塗布方法。
IPC (6件):
B05C 11/10
, B05D 3/00
, B05D 7/00
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
, G03F 7/16 502
FI (7件):
B05C 11/10
, B05D 3/00 D
, B05D 3/00 B
, B05D 7/00 H
, H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
, G03F 7/16 502
Fターム (36件):
2H025AB15
, 2H025EA05
, 4D075AC06
, 4D075AC64
, 4D075AC73
, 4D075AC84
, 4D075AC93
, 4D075AC94
, 4D075AC95
, 4D075AC96
, 4D075BB46Y
, 4D075BB94Y
, 4D075CA47
, 4D075DA06
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075EA07
, 4D075EB22
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042BA03
, 4F042BA07
, 4F042BA08
, 4F042BA12
, 4F042BA19
, 4F042BA25
, 4F042CB03
, 4F042CB08
, 4F042CB10
, 4F042CB11
, 4F042CB24
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA04
, 5F061DE06
引用特許:
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