特許
J-GLOBAL ID：200903028075278648

高周波モジュール

発明者：
笈田 敏文

笈田 敏文 について

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渡辺 貴洋

渡辺 貴洋 について

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伊奈 永吾郎

伊奈 永吾郎 について

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中島 規巨

中島 規巨 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-184046
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009225
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 小型化を図ることができる高周波モジュールを提供する。【解決手段】 高周波モジュール10は多層基板12を含む。多層基板12の上面には、BBIC14、メモリIC16、水晶発振子18および表面実装部品20が実装され、金属キャップ22が取り付けられる。多層基板12の下面の中央には、キャビティ24が形成される。キャビティ24の中には、第1のRFIC26および第2のRFIC28が埋設される。多層基板12の内部には、BBIC14およびメモリIC16間などの接続に必要な配線パターン32およびスルーホール34と、RF用受動部品36と、遮蔽用グランド電極パターン38とが形成される。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板に実装されるBBIC、メモリIC、RFICおよびRF用受動部品とを含む高周波モジュールにおいて、前記基板として多層基板が用いられ、前記BBICおよび前記メモリIC間の配線パターンを含む配線パターンと前記RF用受動部品とが前記多層基板に内蔵されたことを特徴とする、高周波モジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01L 23/02 H ,  H01L 23/12 301 C ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 25/04 Z
Fターム (8件)：
5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346CC25 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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