基板処理システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-529937
公開番号（公開出願番号）：特表2005-536878
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

本システムは、半導体ウェハを捕捉するとともに投下するための第1ロボットアームアセンブリと、層間物を捕捉するとともに投下するための第2ロボットアームと、第1および第2ロボットアームを作動させる制御器とを備え、第1および第2ロボットアームは、ほぼ同時に動作する。少なくとも1つのロボットアームは、搬送アームを含むことができ、搬送アームの第1端部に取り付けられた平衡錘および搬送アームの第2端部に取り付けられたエンドエフェクタを含む。2つのロボットアームによって、システムが、ステップをほぼ同時に実行し、したがって、スループットを大幅に増加させることが可能になる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを捕捉するとともに投下するための、少なくとも2自由度を有する第1ロボットアームアセンブリと、層間物を捕捉するとともに投下するための、少なくとも2自由度を有する第2ロボットアームと、前記第1および第2ロボットアームを作動させる制御器と、を備え、該第1および第2ロボットアームはほぼ同時に動作する、システム。

IPC (4件)：

H01L21/68 , B23Q7/04 , B65G49/07 , H01L21/02

FI (6件)：

H01L21/68 A , H01L21/68 B , H01L21/68 C , B23Q7/04 A , B65G49/07 G , H01L21/02 Z

Fターム (51件)：

3C033BB04 , 3C033CC07 , 3C033DD04 , 3C033HH01 , 3C033HH15 , 3C033HH27 , 3C033PP19 , 3C033PP20 , 5F031CA02 , 5F031CA20 , 5F031DA01 , 5F031DA08 , 5F031DA19 , 5F031DA20 , 5F031EA03 , 5F031EA16 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA20 , 5F031FA21 , 5F031FA30 , 5F031GA08 , 5F031GA09 , 5F031GA28 , 5F031GA35 , 5F031GA36 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031JA01 , 5F031JA04 , 5F031JA06 , 5F031JA09 , 5F031JA10 , 5F031JA13 , 5F031JA21 , 5F031JA22 , 5F031JA23 , 5F031JA32 , 5F031JA36 , 5F031JA38 , 5F031JA43 , 5F031JA47 , 5F031JA50 , 5F031MA33 , 5F031PA02 , 5F031PA08 , 5F031PA20 , 5F031PA21

引用特許：

審査官引用 (5件)

ウエハパッキング装置及びウエハパッキング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-332096 出願人：コマツエンジニアリング株式会社
非接触保持方法とその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-322028 出願人：堀井清之, 石井芳一
無接触保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-203858 出願人：明石博

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