特許
J-GLOBAL ID：200903028346936077

光モジュール

発明者：
澁谷 佳樹

澁谷 佳樹 について

, 
峯尾 尚之

峯尾 尚之 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119093
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 光モジュールにおけるチップと基板との接合位置精度の向上を実現する。【解決手段】 光モジュールでは、チップの電極パッドと基板の電極パッドとがバンプにより接合される。基板またはチップ11上に形成された電極パッド14の平面形状は正六角形状としてある。この電極パッド上に、正六角形の辺に内接するように、球状バンプ12が圧着される。溶融時のバンプの広がり範囲は、電極パッドの互いに対向している2辺に垂直な方向、すなわち、a方向、b方向およびc方向に対して規制を受ける。よって、バンプの広がり範囲は3方向から規制されることになり、従来の四角形状の電極パッドに比べると規制方向が多くなるから、チップと基板との接合位置精度が高まる。
請求項（抜粋）：
チップの電極パッドと基板の電極パッドとがバンプにより接合された光モジュールにおいて、前記チップおよび基板の双方またはいずれか一方の電極パッドの平面形状を正六角形状とすることを特徴とする光モジュール。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C
Fターム (11件)：
5F041AA38 ,  5F041DA09 ,  5F073AB02 ,  5F073CB23 ,  5F073FA13 ,  5F073FA18 ,  5F073FA21 ,  5F073FA28 ,  5F088BA16 ,  5F088EA16 ,  5F088JA09
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 光モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292773   出願人：京セラ株式会社
  • 表面実装型光モジュールとその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-159554   出願人：沖電気工業株式会社
  • 多段状バンプの形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-017981   出願人：株式会社東海理化電機製作所
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