特許
J-GLOBAL ID：200903028406800706
孔版印刷用のマスク及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-356774
公開番号（公開出願番号）：特開2006-199027
出願日： 2005年12月09日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】クリームはんだを孔版印刷により印刷し、電子部品の実装用のはんだ端子を形成した場合、印刷パターンが高密度になるに従い、印刷版の版離れ性が悪化し、且つクリームはんだの抜け性が悪くなる。その結果、クリームはんだの滲みが発生したり、はんだ端子に割れ、抜け、欠け等の不良が生じる。【解決手段】マスク用基板1にメッキ法で金属保護膜2を形成し、レーザー光を照射して開口部4を設ける。及び、導電性基板1にメッキ法でマスク用金属膜2を形成し、レーザー光を照射して開口部4を設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
孔版印刷用のマスクであって、マスク用基板の両面に保護膜層を積層し、保護膜層の上からレーザー光を照射して印刷パターンの貫通開口部をマスク用基板に形成し、マスク用基板から保護膜層を剥離してなることを特徴とする孔版印刷用のマスク。
IPC (3件)：
B41C 1/14
, H05K 3/34
, B41N 1/24
B41C1/14
, H05K3/34 505D
, B41N1/24
2H084AA05
, 2H084AA36
, 2H084AE05
, 2H084BB02
, 2H084BB07
, 2H084BB13
, 2H084CC10
, 2H114AB14
, 2H114AB17
, 2H114BA10
, 2H114DA04
, 2H114DA41
, 2H114GA11
, 2H114GA31
, 2H114GA32
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD29
, 5E319GG15
出願人引用 (8件)
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特開昭62-90241 しかし、上記したステンレスマスクにおいては、レーザー光で開口部を形成した際に、マスク基材が溶融したり、アブレーション等を起こし、開口部のエッジがだれたり、開口部壁面のレーザー光の出射側近辺に突起(引きちぎれ痕)が残ったり、又開口部分の基材が飛散するために開口部周辺のマスク表面が盛上ったり、所謂ドロスが付着したりする。更に、開口部周辺に熱歪が生じる。そのためマスクと被印刷物との密着性が低下し、クリームはんだが滲んだりする。又開口部の壁面の突起、凹凸により、クリームはんだの抜け性が悪くなり、転写性が低下する。又、マスクの板厚が薄い場合、製造時のマスク基材のハンドリングが容易でなく、非常に煩雑であった。
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スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-198560
出願人：村上スクリーン株式会社
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特開平6-918396
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審査官引用 (5件)
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