特許
J-GLOBAL ID：200903028427627311

光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置

発明者：
赤沢 光治

赤沢 光治 について

, 
木村 龍一

木村 龍一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-026852
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188207
出願日： 2008年02月06日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】接着性および耐熱性の両方の性質を有し、かつ効率的に封止することができる光半導体素子封止用樹脂シート、ならびに該樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも封止樹脂層3、接着樹脂層4、及び保護樹脂層2からなる光半導体素子封止用樹脂シート1であって、該封止樹脂層と該接着樹脂層とが隣接して配設され、かつ、該保護樹脂層が該封止樹脂層と該接着樹脂層の上に両層を直接または間接的に覆うように積層されてなる光半導体素子封止用樹脂シート、並びに該光半導体素子封止用樹脂シートを用いて光半導体素子5を封止してなる光半導体装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも封止樹脂層、接着樹脂層、及び保護樹脂層からなる光半導体素子封止用樹脂シートであって、該封止樹脂層と該接着樹脂層とが隣接して配設され、かつ、該保護樹脂層が該封止樹脂層と該接着樹脂層の上に両層を直接または間接的に覆うように積層されてなる光半導体素子封止用樹脂シート。
IPC (5件)：
H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
H01L31/02 B ,  H01L33/00 N ,  H01L23/28 D ,  H01L23/30 F ,  H01L23/30 B
Fターム (9件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA11 ,  4M109GA01 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F088BA11 ,  5F088JA05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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