特許
J-GLOBAL ID：200903028449209173
表面実装用の温度補償水晶発振器
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-113756
公開番号（公開出願番号）：特開2008-271355
出願日： 2007年04月24日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】起動時の温度補償動作を良好にして周波数変動を防止した表面実装用の温度補償発振器の提供。【解決手段】発振回路及び温度補償機構2を集積化したICチップと、励振電極から引出電極が一端部両側に延出した水晶片とを、セラミックからなる容器本体内に収容して一体化してなり、前記温度補償機構2は少なくとも周囲温度を検出する温度センサ2aを有し、前記温度センサ2aによる検出温度に基づいて温度補償電圧を発生し、前記温度補償電圧を発振閉ループ内の電圧可変容量素子5に印加してなる表面実装用の温度補償水晶発振器1において、前記ICチップの起動時における発熱によっての前記温度センサ2aの検出温度と前記水晶片の動作温度との差温度に基づく前記温度補償電圧の補償誤差分を予め計測し、前記補償誤差分を補正する起動時補正電圧を前記電圧可変容量素子5に印加した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発振回路及び温度補償機構を集積化したICチップと、励振電極から引出電極が一端部両側に延出した水晶片とを、セラミックからなる容器本体内に収容して一体化してなり、前記温度補償機構は少なくとも周囲温度を検出する温度センサを有し、前記温度センサによる検出温度に基づいて温度補償電圧を発生し、前記温度補償電圧を発振閉ループ内の電圧可変容量素子に印加してなる表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記ICチップの起動時における発熱によっての前記温度センサの検出温度と前記水晶片の動作温度との差温度に基づく起動時からの周波数変化分を予め計測し、前記周波数変化を補正する起動時補正電圧を前記電圧可変容量素子に印加したことを特徴とする温度補償水晶発振器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079BA21
, 5J079BA39
, 5J079CB02
, 5J079DB04
, 5J079EA02
, 5J079EA06
, 5J079FA01
, 5J079FA13
, 5J079FA14
, 5J079FA15
, 5J079FA21
, 5J079FB01
, 5J079FB20
, 5J079FB31
, 5J079FB34
, 5J079FB39
, 5J079FB48
, 5J079JA01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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