半導体ウェーハの吸着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011045
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209247
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハを吸着して搬送する吸着装置において、搬送時の吸引作用によって吸着しても薄いウェーハを割らないように確実に吸着保持し、且つ吸引作用が解除された時に、ウェーハを速やかに且つ確実に離脱させることができるようにすること。【解決手段】半導体ウェーハを搬送する際に使用する吸着装置であって、半導体ウェーハを吸引保持する平坦な吸着面を有し、該吸着面には、吸引領域とその外周に非吸引領域ととが形成されており、該非吸引領域には複数の凹凸が形成されている構成とし、ウェーハを全面で吸着するタイプの構成であっても、外周の非吸引領域に複数の凹凸が形成されていることにより、切削水等の表面張力の影響を受けず、吸引作用が解除されたときに確実にウェーハを離脱させることができるのである。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを搬送する際に使用する吸着装置であって、半導体ウェーハを吸引保持する平坦な吸着面を有し、該吸着面には、吸引領域とその外周に非吸引領域とが形成されており、該非吸引領域には複数の凹凸が形成されていることを特徴とする半導体ウェーハの吸着装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B23Q 3/08 , B23Q 7/04

FI (3件)：

H01L 21/68 B , B23Q 3/08 A , B23Q 7/04 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

ウェーハ搬送手段
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209320 出願人：株式会社ディスコ
真空吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-082371 出願人：日本電信電話株式会社
ウェーハ搬送プレート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-177919 出願人：国際電気株式会社

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