特許
J-GLOBAL ID:200903079014386050

プリント配線板の製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-242431
公開番号(公開出願番号):特開2006-196863
出願日: 2005年08月24日
公開日(公表日): 2006年07月27日
要約:
【課題】 表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。【解決手段】 金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。
IPC (2件):
H05K 3/38 ,  H05K 3/24
FI (2件):
H05K3/38 A ,  H05K3/24 A
Fターム (9件):
5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER26 ,  5E343ER32 ,  5E343GG02
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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