通信機器及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123614
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315962
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 RF回路モジュールを備えた通信機器に対し、部品点数を減らして、部品コストの削減及び組み立て作業の簡素化による製造コストの低減を図りながらもRF回路モジュールのシールド効果を確実に得る。【解決手段】 RF回路モジュール1のプリント配線板3の上面に回路部品を実装する。プリント配線板3の下面にシールド用金属導体35を設ける。プリント配線板3をシールド用枠体2に組み付けてRF回路モジュール1を作製する。RF回路モジュール1を上下反転させてマザー基盤4に搭載する。マザー基盤4の上面のうちRF回路モジュール1の搭載位置に金属導体41,43を設ける。これら金属導体41,43及び枠体2によりRF回路モジュール1のシールド効果を得る。

請求項（抜粋）：

シールド用枠体及びこのシールド用枠体に収納保持されるプリント配線板を有するRF回路モジュールと、このRF回路モジュールを搭載するマザー基盤とを備えた通信機器において、上記プリント配線板は、一方の面に回路部品が実装されている一方、このプリント配線板の板面形状に略一致した形状のシールド用金属導体が、他方の面またはプリント配線板内部層として設けられ、上記RF回路モジュールは、プリント配線板の上記一方の面がマザー基盤に対面した状態でこのマザー基盤に搭載されていることを特徴とする通信機器。

IPC (2件)：

H04B 1/38 , H05K 9/00

FI (2件)：

H04B 1/38 , H05K 9/00 Q

Fターム (9件)：

5E321AA14 , 5E321AA17 , 5E321CC12 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5K011AA04 , 5K011AA15 , 5K011AA16 , 5K011JA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

高周波機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-336526 出願人：関西日本電気株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049642 出願人：日本電気株式会社
電子回路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007108 出願人：富士通株式会社

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