特許
J-GLOBAL ID：200903028586913643

絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材

発明者：
石川 忠啓

石川 忠啓 について

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榎 尚史

榎 尚史 について

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東田 進弘

東田 進弘 について

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藤本 雅則

藤本 雅則 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-188372
公開番号（公開出願番号）：特開2002-008446
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】半導体用途に優れた熱特性、電気特性を有する絶縁材を提供する。【解決手段】有機化合物(A)と、樹脂のガラス転移温度が有機化合物(A)の熱分解温度または昇華温度より高い耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物、これを用いた絶縁材。
請求項（抜粋）：
有機化合物(A)と、耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物において、耐熱性樹脂又はその前駆体(B)が、有機化合物(A)の熱分解温度または昇華温度より高いガラス転移温度を有することを特徴とする絶縁材用樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01B 3/30 ,  C08J 9/04 CFG ,  H01L 21/312 ,  C08L 79:04
FI (6件)：
H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 H ,  H01B 3/30 N ,  C08J 9/04 CFG ,  H01L 21/312 B ,  C08L 79:04
Fターム (30件)：
4F074AA74 ,  4F074AA97 ,  4F074AD09 ,  4F074AD13 ,  4F074BA01 ,  4F074BA20 ,  4F074CA11 ,  4F074CC04X ,  4F074CC04Y ,  4F074CC04Z ,  4F074CC32X ,  4F074CC32Y ,  4F074CC42 ,  4F074DA47 ,  5F058AA10 ,  5F058AC04 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305BA09 ,  5G305BA14 ,  5G305CA21 ,  5G305CA32 ,  5G305CB15 ,  5G305CD04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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