特許
J-GLOBAL ID：200903027509450952
電子部品用接着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-358155
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183079
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】本発明は、比較的低温において接着可能であり、リードピンに対する半導体チップ接着の際、半導体チップへのダメージが最小限で、2回目の熱圧着工程において1回目の接着部分に軟化を生じることなく、十分な信頼性を有する電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】基材を介してその両面に、下記式(1)で表される構造単位を100〜40モル%及び下記式(2)で表される構造単位0〜60モル%からなる1つ以上のポリイミドを含有してなり、かつ前記両面の接着層が互いに異なるガラス転移温度を有することを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Xは-SO2-及び/又は-C(=O)-OCH2CH2O-C(=O)-を示し、Arは芳香環を有する特定の構造から選ばれた二価の基、Rは炭素数1〜10のアルキレン基又はメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を示す。)
請求項（抜粋）：
基材を介してその両面に、下記式(1a)で表される構造単位及び下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜40モル%と、下記式(2a)で表される構造単位及び下記式(2b)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜60モル%とからなる少なくとも1つ以上のポリイミドを含有してなる接着層を設けた接着テープであって、前記両面の接着層が互いに異なるガラス転移温度を有することを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Arは芳香環を有する下記の構造から選ばれる二価の基を示す。)【化2】(式中、R1、R2、R3及びR4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示すが、これらの全ての基が同時に水素原子であることはない。)【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (4件)：
C09J 7/02
, H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H01L 23/50
C09J 7/02 Z
, H01L 21/52 E
, H01L 21/60 311 W
, H01L 23/50 Y
