特許
J-GLOBAL ID：200903028612144807

ICチップ実装用基板および光通信用デバイス

発明者：
児玉 博明

児玉 博明 について

, 
田中 豊秋

田中 豊秋 について

, 
山田 和仁

山田 和仁 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  東 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-280269
公開番号（公開出願番号）：特開2006-091753
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるICチップ実装用基板を提供する。【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたICチップ実装用基板であって、前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするICチップ実装用基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたICチップ実装用基板であって、 前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするICチップ実装用基板。
IPC (4件)：
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/023
FI (4件)：
G02B6/42 ,  H01L33/00 N ,  G02B6/12 B ,  H01L31/02 C
Fターム (45件)：
2H047KA04 ,  2H047KB09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA05 ,  2H047TA01 ,  2H047TA05 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AB12 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BC52 ,  2H137CC01 ,  2H137CC05 ,  2H137DB02 ,  2H137EA04 ,  2H137EA05 ,  2H137EA11 ,  2H137HA05 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041CA12 ,  5F041CB14 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA63 ,  5F041DA64 ,  5F041DA75 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF14 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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