特許
J-GLOBAL ID：200903028720571843

半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法

発明者：
鈴木 博通

鈴木 博通 について

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北村 和平

北村 和平 について

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戸井田 徳次

戸井田 徳次 について

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白井 利昌

白井 利昌 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について

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株式会社日立物流

株式会社日立物流 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-076402
公開番号（公開出願番号）：特開2004-284601
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】クリーンな収容・搬送を実現する。【解決手段】複数のポケット1aがマトリクス状に形成されたベース部1dと、ベース部1dの周縁部に形成された側壁1gとから構成された積層型のトレイ1であり、トレイ1には、非接触で認識可能な情報がメモリに格納されたミューチップから成る電子タグ31が埋め込まれており、この電子タグ31のミューチップには、トレイ1のID、メーカ名、品番、半導体チップなどの被収容物の品名、数量およびロット番号などに関する情報が格納され、ミューチップを備えたトレイ1に被収容物を収容して搬送することにより、紙ラベルを用いないため、発塵の発生を無くすことができ、さらに、ミューチップの情報をトレイ1の回収・リユース業者に送信することにより、回収・リユース業者では目視による選別ではなくリーダによる読み取りで選別ができるため、トレイ1の選別を容易に、かつ正確に行うことができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
(a)認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備えたトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、 (b)前記トレイまたはテープ・リールに半導体装置を収容する工程と、 (c)前記半導体装置が収容された前記トレイまたはテープ・リールを搬送する工程とを有することを特徴とする半導体装置の搬送方法。
IPC (6件)：
B65D85/86 ,  B65D73/02 ,  B65D81/24 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H05K13/02
FI (9件)：
B65D85/38 H ,  B65D73/02 N ,  B65D81/24 G ,  H01L21/50 C ,  H01L21/68 U ,  H05K13/02 B ,  H05K13/02 D ,  B65D85/38 J ,  B65D85/38 Q
Fターム (70件)：
3E062AA03 ,  3E062AB07 ,  3E062AC02 ,  3E062DA02 ,  3E062DA08 ,  3E067AA12 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067AC12 ,  3E067AC18 ,  3E067BA10A ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BC02A ,  3E067BC04A ,  3E067CA05 ,  3E067EA06 ,  3E067EA29 ,  3E067EB22 ,  3E067EB27 ,  3E067EC08 ,  3E067EC33 ,  3E067EE03 ,  3E067EE06 ,  3E067EE46 ,  3E067FA03 ,  3E067FC01 ,  3E067GB20 ,  3E067GD01 ,  3E096AA04 ,  3E096BA08 ,  3E096CA06 ,  3E096CA15 ,  3E096CB02 ,  3E096CC01 ,  3E096CC02 ,  3E096DA13 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096FA02 ,  3E096FA03 ,  3E096FA11 ,  3E096FA30 ,  3E096FA31 ,  3E096GA04 ,  5E313AA03 ,  5E313AA18 ,  5E313AA23 ,  5E313CC01 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD07 ,  5E313DD13 ,  5E313DD22 ,  5E313DD32 ,  5E313DD50 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10 ,  5F031CA13 ,  5F031CA17 ,  5F031DA05 ,  5F031EA16 ,  5F031FA03 ,  5F031FA05 ,  5F031JA01 ,  5F031JA49 ,  5F031JA51 ,  5F031PA01 ,  5F031PA30
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • チップ実装機の部品管理方式
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-190979   出願人：日本アビオニクス株式会社
  • 半導体集積回路装置収納用トレイ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-169741   出願人：電気化学工業株式会社
  • 半導体ウェーハ収納容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-058441   出願人：信越ポリマー株式会社, 信越半導体株式会社
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