スルーホール充填用ペースト並びにそれを用いたプリント配線板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079635
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277877
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】スルーホール周縁の導体層が親油化処理等されることにより、水に対する接触角が大きく、疎水性であっても、ペーストがその導体層の表面を伝って流れ出すことなく硬化させることができ、硬化後はスルーホールの開口面に凹部を生ずることなくスルーホールを埋めることができるスルーホール充填用ペーストを提供する。【解決手段】示差走査熱量計により10°C/分の速度で昇温させた場合の発熱曲線から求められる硬化開始温度が90〜130°Cであり、更に、硬化開始温度と発熱曲線から求められる発熱ピーク温度との温度差が20°C以下であるように、エポキシ樹脂及び硬化剤を選択し、ペーストを調整する。また、発熱ピーク温度は100〜145°Cであるとよい。

請求項（抜粋）：

プリント配線板に用いられるスルーホール充填用ペーストであり、示差走査熱量計により10°C/分の速度で昇温させた場合の発熱曲線から求められる硬化開始温度が90〜130°Cであることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/42 610

FI (2件)：

H05K 1/11 H , H05K 3/42 610 C

Fターム (10件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317BB24 , 5E317BB25 , 5E317CC22 , 5E317CD27 , 5E317GG01 , 5E317GG03 , 5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

樹脂充填剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-262811 出願人：イビデン株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-188454 出願人：住友ベークライト株式会社
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145372 出願人：株式会社トクヤマ

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