レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：飯田敏三 , 佐々木渉 , 宮前尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-045999
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227575
出願日： 2006年02月22日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

【課題】レーザーダイシングによりウエハを切断しても剥離できるレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを提供する。【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層、熱可塑性フィルムおよびウエハ固定用接着剤層が順次積層され、前記接着剤層と熱可塑性フィルムが剥離可能状態で積層されていることを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に、粘着剤層、熱可塑性フィルムおよびウエハ固定用接着剤層が順次積層され、前記接着剤層と熱可塑性フィルムが剥離可能状態で積層されているとともに、前記熱可塑性フィルムが実質的に光透過性であることを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 , C09J 201/00

FI (4件)：

H01L21/78 M , H01L21/78 B , C09J7/02 Z , C09J201/00

Fターム (21件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AB01 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040DF001 , 4J040EB031 , 4J040EC001 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040EK031 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040NA20 , 4J040PA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

WO2005/088700公報
ダイシングシート及びダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-148273 出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (5件)

特開平3-152942
半導体ウェハのダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-370500 出願人：古河電気工業株式会社
特開平3-152942

全件表示

前のページに戻る