プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262810
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181415
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】スルーホール内壁と充填材との密着性に優れたプリント配線板の構成を提案すること。【解決手段】スルーホール3を有し、該スルーホール3内を充填材5によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール3内壁の導体表面に凹凸層4が形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

請求項（抜粋）：

スルーホールを有し、該スルーホール内を充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール内壁の導体表面に凹凸層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 3/28 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 1/11 H , H05K 3/28 B , H05K 3/38 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

印刷配線板の製造方法及び印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-022957 出願人：住友セメント株式会社, 株式会社スミセ電子
特開平4-027194
特開平1-206696

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