温度測定装置およびこれ用いたガス濃度測定装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-295032
公開番号（公開出願番号）：特開2003-098012
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】400°C以上の温度でも安定な薄膜ヒータと150°C以上でも高感度で安定な温度センサとを基板から熱分離した薄膜に集積化した温度測定装置と、これを用いた高感度かつ小型で携帯できる安定なガス濃度測定装置を提供する。【解決手段】温度測定装置の温度センサチップには、半導体基板を用い、この基板から熱分離した薄膜に、薄膜ヒータと、温度センサとしてのpn接合ダイオードとを集積化させ、このpn接合ダイオードの逆方向飽和電流Isの温度依存性から、薄膜ヒータによりジュール加熱されたこの薄膜の温度を知るように構成する。

請求項（抜粋）：

基板(1)から熱分離した薄膜(5)に、薄膜ヒータ(6)と、温度センサとしてのpn接合ダイオード(7)とを集積化した温度センサチップを有する温度測定装置において、該pn接合ダイオード(7)の逆方向飽和電流Isの温度依存性を利用して、該薄膜ヒータ(6)によりジュール加熱した該薄膜(5)の温度を知るように構成したことを特徴とする温度測定装置。

IPC (3件)：

G01K 7/01 , G01K 13/02 , G01N 27/18

FI (3件)：

G01K 13/02 , G01N 27/18 , G01K 7/00 391 S

Fターム (9件)：

2F056WF05 , 2F056WF08 , 2G060AA01 , 2G060AB02 , 2G060AE19 , 2G060AF07 , 2G060BA05 , 2G060HB06 , 2G060KA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

雰囲気センサの構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-020458 出願人：リコー精器株式会社
湿度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-338974 出願人：株式会社トーキン, 木村光照
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-243530 出願人：株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社

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