特許
J-GLOBAL ID：200903029309540283

ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者：
北原 信康

北原 信康 について

, 
山下 陽平

山下 陽平 について

, 
檜垣 岳彦

檜垣 岳彦 について

, 
吉川 敏行

吉川 敏行 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102255
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286763
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 ウエーハの加工面に保護被膜を均一に被覆してレーザー加工を施すことができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 表面に複数のデバイスがマトリックス状に形成されたウエーハのデバイスを区画する格子状のストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハの加工面に液状の樹脂をスプレーで吹き付けて保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、保護被膜が形成されたウエーハの加工面に保護被膜を通してストリートに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程とを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に複数のデバイスがマトリックス状に形成されたウエーハの該デバイスを区画する格子状のストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、 該ウエーハの加工面に液状の樹脂をスプレーで吹き付けて保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、 該保護被膜が形成されたウエーハの加工面に該保護被膜を通して該ストリートに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (5件)：
H01L21/78 L ,  B23K26/00 M ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B
Fターム (11件)：
4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA15 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068CF01 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM