特許

J-GLOBAL ID：200903029563203319

導体形成方法

発明者： 遠藤 隆 ,  坪田 実
出願人/特許権者： 昭栄化学工業株式会社
代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-349347
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157434
出願日： 2005年12月02日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】低温での熱硬化処理を行う場合であっても、抵抗が十分低下された導体を得ることのできる導体形成方法の提供。【解決手段】 少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、第1加熱温度で加熱して導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、樹脂のガラス転移点以上でありかつ第1加熱温度より低い第2加熱温度で加熱することを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、 第1加熱温度で加熱して前記導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、前記樹脂のガラス転移点以上でありかつ前記第1加熱温度より低い第2加熱温度で加熱することを特徴とする導体形成方法。

IPC (2件)：

H01B 13/00 ,  H05K 3/12

FI (2件)：

H01B13/00 503Z ,  H05K3/12 610D

Fターム (14件)：

5E343AA02 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD01 ,  5E343ER39 ,  5E343FF11 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G323AA00 ,  5G323AA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294893   出願人：デュポン株式会社
• 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-167681   出願人：昭栄化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233714   出願人：日立化成工業株式会社
• 透明導電膜付き透明高分子フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-302538   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 導電性銀ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-059722   出願人：住友電気工業株式会社