特許
J-GLOBAL ID：200903029616467607

プリント配線板及び部品実装方法

発明者：
長谷川 浩之

長谷川 浩之 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036760
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233573
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を実装する工程数を減少させ、プリント配線板の製造コストの低減を実現することが可能なプリント配線板及び部品実装方法を提案する。【解決手段】 本発明を適用したプリント配線板1は、導電性材料からなるランド4部の形成された基板2が複数枚積層された積層体3と、積層体3の部品実装面から下層側に位置する基板2のランド部4に亘って形成された穴部と、穴部の内周面に設けられた導電性材料層6とからなる。また、本発明を適用した部品実装方法は、上記のプリント配線板1に対して部品を実装する部品実装方法において、積層体3の基板2に形成されているランド部4に導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合材を熱により融解することにより、基板2に形成されているランド部4と電子部品8とを接合して実装する。
請求項（抜粋）：
導電性材料からなるランド部の形成された基板が複数枚積層された積層体と、上記積層体の部品実装面から下層側に位置する基板のランド部に亘って形成された穴部と、上記穴部の内周面に設けられた導電性材料層とからなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/34 502 D ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G
引用特許：
審査官引用 (4件)
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