特許
J-GLOBAL ID：200903047899490080
配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126253
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077800
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接続を行う多層配線基板において、微細で高い信頼性を有するビアホールを可能とする配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】両面に接着剤層101が形成された電気絶縁性基材102に設けられた貫通孔104に導電体105が充填され、前記電気絶縁性基材102の両面に所定のパターンに形成された配線層107間が前記導電体105によって電気的に接続されている配線基板であって、少なくとも一方の前記配線層107が前記接着剤層101に埋設されている。これにより貫通孔104内の導電体105は充分圧縮され、高信頼性を有した微細ビアホールを形成することができる。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、かつ少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層に埋設されていることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/02 J
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
