特許
J-GLOBAL ID：200903029684061783
電子部品実装体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-121970
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186298
出願日： 2005年04月20日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】メッキ線で互いに電気的に接続された複数の配線基板領域をもつ集合基板を用いた電子部品実装体の製造方法において、集合基板の状態を維持しつつ、各配線基板領域すなわち電子部品実装体の電気的テストを行なう。【解決手段】集合基板32の裏面32bにダイシングテープ38を貼り付け、メッキ線36を切断できる程度の切れ込みを集合基板32の配線基板領域34間の領域に形成して各配線基板領域34を電気的に分離した後、ダイシングテープ38を剥がし、裏面側端子にテスト端子40を接触させて配線基板領域34の電気的テストを行なう。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
一表面に配置された表面側端子、及び、電子部品用電極もしくは半導体部品用電極又はその両方と、裏面に配置された裏面側端子を備えた電子部品実装体の配線基板領域が複数配列されておりメッキ線が負荷側外部端子と同じ配線層ではなく裏面側端子に対して表面側端子側の配線層によって形成されている集合基板を用い、各配線基板領域に電子部品もしくは半導体部品又はその両方を実装する電子部品実装工程と、
前記表面側端子配置領域を除き、前記電子部品もしくは前記半導体部品又はその両方の実装領域を含んで封止樹脂を前記集合基板の表面に形成する樹脂封止工程と、
前記集合基板の裏面にダイシングテープを貼り付け、前記メッキ線を切断できる程度の切れ込みを前記集合基板の配線基板領域間の領域に形成して各配線基板領域を電気的に分離するハーフカット工程と、
前記ダイシングテープを剥がし、前記裏面側端子にテスト端子を接触させて前記配線基板領域の電気的テストを行なうテスト工程と、
前記集合基板の裏面に第2ダイシングテープを貼り付け、前記集合基板の配線基板領域間の領域を切断して電子部品実装体を切り出す個片化工程を含む電子部品実装体の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H01M 2/34
, H05K 3/46
H05K3/00 X
, H05K3/00 T
, H01M2/34 A
, H05K3/46 Q
5E346AA02
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346GG25
, 5E346HH33
, 5H043AA04
, 5H043AA17
, 5H043AA19
, 5H043BA19
, 5H043CA04
, 5H043CA12
, 5H043CA13
, 5H043CA21
, 5H043GA02
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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