基板の処理装置、基板の搬送体、並びに電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247954
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077172
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】搬出入室の容積を大幅に低減し、真空引き時間の低減による生産タクトの向上、且つ複雑な空調調整の省略を図ることができる基板の処理装置、基板の搬送体、並びに基板の処理方法を提供する。【解決手段】基板2を搬出入室5からロボット室4へ移送する移送機構が上記ロボット室4側に備えられ、上記各基板2は、搬出入室5とロボット室4との間に設けられ、ゲートバルブ32によって開閉可能な取り出し口31を通じて、昇降機構17によって所定位置まで順次下降され、ほぼ一定の水平位置から上記移送機構によって1枚ずつ取り出されてロボット室4へ移送される。

請求項（抜粋）：

複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基板の処理装置において、上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入/排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れまたは取り出しする昇降機構とが備えられ、上記隣接室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する移送機構が備えられていることを特徴とする基板の処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 , B65G 1/00 539 , B65G 1/00 543 , C23C 14/50 , C23C 16/44 , H01L 21/205 , H01L 21/265 603

FI (7件)：

H01L 21/68 A , B65G 1/00 539 , B65G 1/00 543 C , C23C 14/50 K , C23C 16/44 F , H01L 21/205 , H01L 21/265 603 C

Fターム (42件)：

3F022AA08 , 3F022BB09 , 3F022CC02 , 3F022EE05 , 3F022FF26 , 3F022KK15 , 3F022KK20 , 3F022MM01 , 3F022MM03 , 4K029BD01 , 4K029KA02 , 4K029KA09 , 4K030GA13 , 4K030KA28 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031DA09 , 5F031FA02 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031GA08 , 5F031GA44 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031HA67 , 5F031MA04 , 5F031MA07 , 5F031MA09 , 5F031NA02 , 5F031NA09 , 5F045BB08 , 5F045BB10 , 5F045BB14 , 5F045DQ17 , 5F045EB03 , 5F045EB08 , 5F045EB09 , 5F045EM10 , 5F045EN04 , 5F045HA24

引用特許：

審査官引用 (13件)

処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-348917 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開平2-020040
真空搬送機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-187423 出願人：日電アネルバ株式会社

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