特許
J-GLOBAL ID：200903029869275810
BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法およびその実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332514
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170455
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 部品下面に格子状ランド電極およびはんだボールを備えるBGAパッケージやCSPをプリント配線板へ実装した際に、外観検査ではんだ接続検査を可能とする、BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法を提供する。【解決手段】 X線透過装置によりX線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を検査する。また、BGAパッケージまたはCSPの外周に反射鏡を設置して、BGAパッケージまたはCSPの最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。
請求項（抜粋）：
BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法において、X線透過装置(1)によりX線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を検査する、ことを特徴とするBGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法。
IPC (2件)：
G01N 23/04
, H05K 3/34 512
G01N 23/04
, H05K 3/34 512 A
