BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法およびその実装構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332514
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170455
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】部品下面に格子状ランド電極およびはんだボールを備えるBGAパッケージやCSPをプリント配線板へ実装した際に、外観検査ではんだ接続検査を可能とする、BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法を提供する。【解決手段】 X線透過装置によりX線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を検査する。また、BGAパッケージまたはCSPの外周に反射鏡を設置して、BGAパッケージまたはCSPの最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。

請求項（抜粋）：

BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法において、X線透過装置(1)によりX線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を検査する、ことを特徴とするBGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法。

IPC (2件)：

G01N 23/04 , H05K 3/34 512

FI (2件)：

G01N 23/04 , H05K 3/34 512 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

フリップチップ検査方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-058378 出願人：富士通株式会社
多層ワークのX線画像と光学系画像の同時映し出し装置及びその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-210095 出願人：株式会社モトロニクス
特開平4-091857

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