特許
J-GLOBAL ID：200903029885804466

表示装置の製造方法

発明者：
前田 典久

前田 典久 について


出願人/特許権者：
東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社

東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-364732
公開番号（公開出願番号）：特開2006-171454
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】保護フィルムを用いて封止膜の損傷を防止する表示装置の製造を容易にすること。【解決手段】本発明の表示装置の製造方法は、基板20の一主面上に複数の表示素子をそれぞれが含むとともに互いから離間した複数の素子群2227を形成する工程と、素子群2227のそれぞれの上に封止膜3を形成する工程と、封止膜3を形成する工程の後に、基板20の上記主面に、保護フィルム5の一主面に複数の素子群2227に対応して互いから離間した複数の接着剤層4を設けてなる接着剤付き保護フィルムを、接着剤層4間の間隙が素子群2227間の間隙と向き合うように貼り付ける工程と、接着剤付き保護フィルムを貼り付けたまま、素子群2227間の間隙及び接着剤層4間の間隙の双方に対向した割断ライン101に沿って基板20を割断する工程とを含んだことを特徴とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板の一主面上に複数の表示素子をそれぞれが含むとともに互いから離間した複数の素子群を形成する工程と、 前記複数の素子群のそれぞれの上に封止膜を形成する工程と、 前記封止膜を形成する工程の後に、前記基板の前記主面に、保護フィルムの一主面に前記複数の素子群に対応して互いから離間した複数の接着剤層を設けてなる接着剤付き保護フィルムを、前記複数の接着剤層間の間隙が前記複数の素子群間の間隙と向き合うように貼り付ける工程と、 前記接着剤付き保護フィルムを貼り付けたまま、前記複数の素子群間の間隙及び前記複数の接着剤層間の間隙の双方に対向した割断ラインに沿って前記基板を割断する工程とを含んだことを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (4件)：
G09F 9/00 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (4件)：
G09F9/00 338 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (11件)：
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5G435AA07 ,  5G435AA13 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435KK05
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM