特許

J-GLOBAL ID：200903029889087750

半導体チップの樹脂封止成形方法及び金型

発明者： 高瀬 慎二 ,  大西 洋平
出願人/特許権者： TOWA株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-120327
公開番号（公開出願番号）：特開2009-272398
出願日： 2008年05月02日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：

【課題】 半導体チップの圧縮成形用金型1(上型2、下型3)において、金型面(キャビティ7の面を含む)に短尺状(短冊状)の離型フィルム9を被覆させるときに、下型3の型面上に離型フィルム9が重なった状態になることを効率良く防止する。【解決手段】 まず、下型3の型面に短尺状の離型フィルム9を供給セットすることにより、離型フィルム9を、金型キャビティ7に設けた吸着孔と下型面に設けた吸着孔10とで、金型キャビティ7面と下型3の型面とにこれらの形状に沿って被覆させ、次に、吸着孔10の外周囲に設けた吸引孔12の型面開口部から空気を強制的に吸引排出することにより、吸引孔12の内部に離型フィルム9の端部9a(辺9bを含む)を引き込んで収容する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体チップの樹脂封止成形用金型を用いて、樹脂成形用の金型キャビティ内に離型フィルムを前記したキャビティの外周囲に設けた吸着孔で吸着することによって被覆させると共に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内で半導体チップを樹脂材料で封止成形する半導体チップの樹脂封止成形方法であって、 前記した金型キャビティ内に前記した離型フィルムを被覆させるときに、前記した吸着孔の外周囲に設けた所要形状の吸引孔に前記した離型フィルムの端部を吸引して収容することを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 33/18

FI (4件)：

H01L21/56 R ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C33/18

Fターム (28件)：

4F202AD08 ,  4F202AD18 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK83 ,  4F202CM72 ,  4F202CM82 ,  4F202CP01 ,  4F202CP04 ,  4F202CP06 ,  4F204AA36 ,  4F204AD18 ,  4F204AD23 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FB17 ,  4F204FF06 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061DA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191003   出願人：アピックヤマダ株式会社

審査官引用 (4件)

• 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-028267   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 樹脂モールド装置及び樹脂モールド用リリースフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286944   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-286815   出願人：アピックヤマダ株式会社
• リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-105551   出願人：アピックヤマダ株式会社