特許
J-GLOBAL ID：200903096640371431

樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者：
後藤 直也

後藤 直也 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-028267
公開番号（公開出願番号）：特開2005-219297
出願日： 2004年02月04日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】 リリースフィルムを用いて被成形品を樹脂モールドする際に、リリースフィルムが金型面から剥離したりたるんだりして被成形品にリリースフィルムが接触するワイヤタッチ等の不具合を防止し、的確な樹脂モールドを可能にする。【解決手段】 樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルム10を真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品50を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記キャビティ80内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルム10が剥離しない真空度に設定して樹脂モールドする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
樹脂モールド金型のキャビティの内面にリリースフィルムを真空吸着した後、キャビティ内を真空排気し、キャビティに樹脂を充填して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 前記キャビティ内を真空排気する際に、キャビティ内の真空度を、前記キャビティの内面からリリースフィルムが剥離しない真空度に設定して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (7件)：
B29C43/18 ,  B29C33/10 ,  B29C33/18 ,  B29C33/68 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56
FI (7件)：
B29C43/18 ,  B29C33/10 ,  B29C33/18 ,  B29C33/68 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56 T
Fターム (30件)：
4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK75 ,  4F202CK87 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F202CQ06 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AH37 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB13 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FN08 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (13件)
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