特許
J-GLOBAL ID：200903029898213734

銀粒子粉末およびその製造法

発明者：
尾木 孝造

尾木 孝造 について

, 
岡野 卓

岡野 卓 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-261526
公開番号（公開出願番号）：特開2008-084620
出願日： 2006年09月26日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】銀粒子粉末分散液による電極や回路の形成に際して、シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、300°C以下の低温焼成で、ガラス基板やポリイミドフィルム基板等に対する密着性の改善を図る。【解決手段】有機保護膜を有する銀粒子の粉末であって、TEM(透過型電子顕微鏡)観察により測定される粒子径を用いて下記(1)式により算出されるCV値が40%以上となるブロードな粒度分布をもつ銀粒子粉末。この有機保護膜は、例えば分子量100〜1000の脂肪酸(オレイン酸など)および分子量100〜1000のアミン化合物で構成され、前記脂肪酸およびアミン化合物のうち少なくとも一方は1分子中に不飽和結合を1個以上有するものである。 CV値=100×[粒子径の標準偏差σD]/[平均粒子径DTEM] ......(1)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
有機保護膜を有する銀粒子の粉末であって、TEM観察により測定される粒子径を用いて下記(1)式により算出されるCV値が40%以上となる粒度分布をもつ銀粒子粉末。 CV値=100×[粒子径の標準偏差σD]/[平均粒子径DTEM] ......(1)
IPC (6件)：
H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  B22F 9/24 ,  B22F 1/00
FI (8件)：
H01B5/00 M ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 Z ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503Z ,  B22F9/24 F ,  B22F9/24 E ,  B22F1/00 K
Fターム (19件)：
4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G307AA08 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02 ,  5G323AA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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