電子部品用セラミックス基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198942
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024290
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】セラミックス基板1の焼成工程の脱脂時における体積膨張や、反り矯正工程の昇温時の熱衝撃並びに、電子部品としての実使用時のチップ3の発熱による熱衝撃による角孔2の角部2aへのクラック4の発生を防止するとともに、チップ3を保持出来る形状の角孔2を有するセラミックス基板1を得る。【解決手段】セラミックス基板1の角孔2の全ての角部2aが曲面状で、かつ辺2bよりも外側に曲面状の角部2aがあり、少なくとも1組の対向する角孔2の辺2bが直線状であるか、あるいは、少なくとも1組の対向する角孔2の辺2bが内側に突出する曲面状とする。

請求項（抜粋）：